為加大對科技型中小企業(yè)的扶持力度，降低企業(yè)融資成本，增強(qiáng)金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)能力，打造具有鮮明光明特色的科技金融服務(wù)體系，特制定本措施。

一、科技金融貸款貼息支持

（一）上一年?duì)I業(yè)收入在3000萬元以下（含）的科技型中小企業(yè)直接從合作銀行獲得貸款的,可按照最高不超過實(shí)際支出利息的50%申請“科技孵化貸”利息補(bǔ)貼。單個(gè)企業(yè)每年累計(jì)可申報(bào)利息補(bǔ)貼的貸款最高額度為1000萬元，每年累計(jì)可獲得的“科技孵化貸”利息補(bǔ)貼總額不超過50萬元。

（二）上一年?duì)I業(yè)收入在3000萬元-2億元（含）的科技型中小企業(yè)直接從合作銀行獲得貸款的，可按照最高不超過實(shí)際支出利息的50%申請“科技成長貸”利息補(bǔ)貼。單個(gè)企業(yè)每年累計(jì)可申報(bào)利息補(bǔ)貼的貸款最高額度為2000萬元，每年累計(jì)可獲得的“科技成長貸”利息補(bǔ)貼總額不超過100萬元。

（三）上一年?duì)I業(yè)收入在2億元以下（含）的科技型中小企業(yè)通過向合作銀行質(zhì)押知識(shí)產(chǎn)權(quán)(專利、商標(biāo)、版權(quán))獲得貸款的,可按照最高不超過實(shí)際支出利息的50%申請“知識(shí)產(chǎn)權(quán)貸（知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資）”利息補(bǔ)貼。單個(gè)企業(yè)每年累計(jì)可申報(bào)利息補(bǔ)貼的貸款最高額度為1000萬元，每年累計(jì)可獲得的“知識(shí)產(chǎn)權(quán)貸（知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資）”利息補(bǔ)貼總額不超過50萬元。

二、科技金融貼保支持

（四）上一年?duì)I業(yè)收入在2億元以下（含）的科技型中小企業(yè)通過擔(dān)保機(jī)構(gòu)擔(dān)保或保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)擔(dān)保從銀行獲得貸款的，可以額外獲得實(shí)際擔(dān)保費(fèi)用金額的100%的貼保補(bǔ)貼。單個(gè)企業(yè)每年累計(jì)可申報(bào)貼保的貸款最高額度為2000萬元，每年累計(jì)獲得的貼保補(bǔ)貼總額不超過30萬元。

（五）上一年?duì)I業(yè)收入在2億元以下（含）的科技型中小企業(yè)購買指定的科技保險(xiǎn)產(chǎn)品（由中國銀保監(jiān)會(huì)和科技部批準(zhǔn)的科技保險(xiǎn)險(xiǎn)種）,可按不超過實(shí)際保費(fèi)支出的50%申請保險(xiǎn)費(fèi)用補(bǔ)貼。單個(gè)企業(yè)每年累計(jì)可獲得的保險(xiǎn)費(fèi)用補(bǔ)貼總額不超過30萬元。

三、科技金融投資支持

（六）對入駐區(qū)級(jí)及以上科技企業(yè)孵化器、區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園、區(qū)留學(xué)人員創(chuàng)業(yè)園、區(qū)深港澳科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化基地，并獲得經(jīng)區(qū)科技創(chuàng)新局備案的投融資機(jī)構(gòu)投資的科技型中小企業(yè)，可額外獲得投資機(jī)構(gòu)實(shí)際投資額30%，且總額不超過300萬元的補(bǔ)貼，該補(bǔ)貼分三年支付給企業(yè)。

（七）對其他獲得經(jīng)區(qū)科技創(chuàng)新局備案的投融資機(jī)構(gòu)投資的科技型中小企業(yè)，可額外獲得投資機(jī)構(gòu)實(shí)際投資額10%，且總額不超過50萬元的補(bǔ)貼。

（八）鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)各科技園區(qū)設(shè)立園區(qū)發(fā)展基金。對獲得經(jīng)區(qū)科技創(chuàng)新局備案的園區(qū)發(fā)展基金投資的科技型中小企業(yè)，可額外獲得園區(qū)發(fā)展基金實(shí)際投資額5%，且總額不超過30萬元的補(bǔ)貼。

（九）由區(qū)財(cái)政資金每年投入不少于5000萬元設(shè)立區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金，吸引各類社會(huì)資本、金融機(jī)構(gòu)參與。區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金重點(diǎn)投資于區(qū)內(nèi)科技型中小企業(yè)。

四、科技金融債券支持

（十）鼓勵(lì)科技型中小企業(yè)發(fā)行債券融資,擴(kuò)大直接融資渠道。上一年?duì)I業(yè)收入4億元以下（含）的科技企業(yè)在銀行間債券市場、深交所和上交所成功發(fā)行企業(yè)債、公司債、中期票據(jù)、中小企業(yè)集合債券、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司債券（“雙創(chuàng)債”）等直接債務(wù)融資工具,給予不超過融資金額2%的費(fèi)用補(bǔ)貼,單個(gè)科技企業(yè)每年補(bǔ)貼總額不超過100萬元。

    五、解釋說明

（十一）上一年銷售收入在2億元以下（含）的科技型中小企業(yè)通過資產(chǎn)證券化實(shí)現(xiàn)融資，可按不超過實(shí)際支出融資成本的50%給予資產(chǎn)證券化融資成本補(bǔ)貼。單個(gè)企業(yè)每年累計(jì)可獲得的資產(chǎn)證券化融資成本補(bǔ)貼總額不超過100萬元。

（十二）本措施涉及的同一筆貸款只能申請一次利息補(bǔ)貼。本措施涉及的同一事項(xiàng)政策資助與區(qū)其他政策存在差異的，企業(yè)可按“就高原則”選擇申報(bào)，原則上不重復(fù)享受區(qū)有關(guān)政策。本措施所涉資金資助不考慮地方財(cái)力貢獻(xiàn)。

（十三）本措施由區(qū)科技創(chuàng)新局負(fù)責(zé)解釋，于2020年X月X日開始施行,有效期三年。自本辦法實(shí)施之日起，于2018年7月印發(fā)的《光明新區(qū)關(guān)于加快科技金融發(fā)展扶持培育科技中小企業(yè)的若干措施》深光規(guī)〔2018〕12 號(hào)）自動(dòng)失效。